蓄电池2024-03-05
随着TCL中环将N型硅片厚度减薄至110μm(微米),曾经受成本掣肘的异质结电池(HJT)厂商正加大力度应用超薄硅片,从多家厂商表态来看,100μm硅片最快将于年内进入应用量产阶段。
近日,华晟新能源CEO周丹公开表示,该公司在异质结超薄硅片的开发上进展显著,公司使用的是130μm硅片,良率已超越95.5%;110μm和120μm硅片的量产工艺已完成定型,良率达到了95%以上;极致的100μm硅片量产工艺也正在测试中。
3月13日,金刚光伏下属子公司吴江金刚与山东泉为签订了《太阳能电池片购销合同》,根据合同约定,吴江金刚将向山东泉为销售高效异质结太阳能电池片180MW。
事实上,在今年2月的一次调研中,金刚光伏也谈到了关于硅片厚度的规划,公司称,吴江产线μm硅片进行量产的能力,酒泉项目公司计划直接导入120μm硅片进行量产。
金刚光伏还表示,未来硅片供应没问题且客户能接受更薄的硅片时,公司会导入更薄的硅片,未来的目标是实现100μm硅片应用。记者发现,金刚光伏控制股权的人欧昊集团在发布上述订单消息时更是明确,年底硅片厚度有望减至100μm。
此外,今年1月,东方日升与高测股份在N型异质结超薄半片切片领域达成战略合作伙伴关系,从东方日升2月的调研情况看,目前,公司异质结中试线μm,实验室中,公司已在测试使用100μm以下厚度的硅片。
异质结电池厂商如此“痴迷”于硅片减薄,根本原因是希望借此降低硅成本。TCL中环发布的多个方面数据显示,10μm的厚度看似微不足道,在光伏行业的作用却至关重要,硅片每减薄10μm,可降低硅片成本约5%。
事实上,在过去两年,光伏行业价格高企,硅片减薄也是主旋律,其中,P型硅片从175μm减薄至150μm,N型硅片也从有企业报价之初的150μm减薄至110μm。除了降本这一驱动因素以外,硅片减薄事实上也满足了N型技术的内在需要。
东吴证券表示,未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后,有望逐步降低N型硅片售价,推动HJT产业化进程。该机构觉得,薄片化是HJT特有的降本项,HJT采用低温工艺和板式镀膜设备,结合链式吸杂等工艺,目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon,且有更大的减薄潜力。
此前,同为N型技术的TOPCon电池产业化进程加快,行业出货量前四的组件厂商均明确了现阶段发展TOPCon的策略。HJT产业化进程略慢主要是受制于成本因素,而通过硅片减薄压缩硅成本只是其中一方面,另一方面还要依靠非硅成本的压降。
以华晟新能源为例,周丹提到,去年公司在纯异质结制造上实现了毛利,对于还未充分产业化、市场化的异质结技术而言是一个里程碑。未来,随着无主栅、银包铜、光转膜等新工艺和新材料的应用,公司异质结产品的效能优势将越来越明显,制造成本将持续降低,产品的市场竞争力将得到极大提升。
3月14日,华晟宣城三期2.4GW双面微晶异质结电池项目顺利实现全线电池的出片,最高转换效率突破25%;公司表态称,在华晟三期导入i-HJT3.0工艺,有望迅速将公司182异质结电池片量产平均效率提升至25.5%以上。
金刚光伏则在调研中表示,公司已完成银包铜产品验证并具备量产能力,且银包铜的使用对电池片效率的影响非常小,待下游客户验证完成并同意后公司将导入量产。目前,公司验证的银包铜比例为50:50,继续降低银含量对减少相关成本影响有限,进一步降银需要寻求其他的技术路线,比如电镀铜。此外,金刚光伏也在采用导入双面微晶工艺、降低银浆单耗、提升网版寿命等措施降本。
天风证券的判断显示,HJT大规模商业化的前置条件包括三点,一是相比TOPCon效率高约1%,二是成本即将打平,三是相关供应链成熟稳定。该机构觉得,今年硅料价格下降后着重关注浆料成本,今年底HJT单W电池片成本预计比TOPCon贵0.03元,明年底预计贵0.02元或打平,主要根据靶材成本。此外,今年HJT行业扩产规模预计为50-60GW,明年HJT行业扩产规模有望达90-100GW。
第五届钙钛矿、异质结与叠层电池论坛(付费会议)将于2023年4月19-21日在常州召开。会议将探讨光伏行业展望与异质结、钙钛矿和叠层电池市场分析,25%+量产效率异质结电池关键技术与设备,薄硅片、先进银浆、银包铜、铜电镀和无主栅助力异质结降本,大面积工业化钙钛矿和叠层电池材料体系、制造工艺与核心设备,钙钛矿电池转换效率提升与长期稳定性研究,异质结、钙钛矿与叠层组件封装技术与封装材料等。
2023 N型高效组件技术论坛暨光伏聚合物与原料研讨会(付费会议)将于6月在常州召开。会议将探讨全球N型组件市场及其对光伏聚合物和原料的需求,TOPCon、异质结和XBC组件封装技术与封装材料,光伏玻璃、胶膜和背板技术趋势与供需展望,SMBB、无主栅、转光胶膜、无损切片、叠瓦、叠焊、微距/零距互联等先进组件技术,N型组件DH老化和PID机理分析与解决思路,N型BIPV组件和海上光伏组件技术等。